电路板焊接之后的检查对PCB加工厂家以及对客户来说都至关重要，尤其是不少客户对电子产品要求严格，如果不做检查的话，很容易出现性能故障，影响产品销量，也影响企业形象和口碑。目前市场上针对电路板焊缝检测有测量法、焦点检出利用法，但是仅仅只能针对电路板外部进行检测，针对其内部线路及焊缝检测，还是需要依靠X光穿透性检测。
含铭电子为国内PCB行业标杆企业定制而成了一套基于人工智能的电路板焊缝X光检测仪，已成功上线运行，并取得非常直观的检出效率。
设备由一条接驳台运输工件、一台X光机、一台平板探测器扫描工件、角度旋转机构、两扇进出料上下挡光门、内部一台监控摄像头、一套吸盘分拣机构、一套贴标机、多套感应器等组成，整机采用铅层防辐射屏蔽结构，保障人员安全使用。
整机基于 X 射线穿透特性原理、利用平板探测器接收 X 射线穿透工件后进行成像采集，再运用深度学习算法进行图像运算处理，自动检测电路板内部焊缝缺陷并进行报警剔除和记录。设备根据电路板的外观特性进行定制设计，以人工智能深度学习算法为技术依托，根据客户标准进行良疵品判断，是集成设备智能制造于一体的自动化AI检测仪器。
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